삼성전자 주가 / 삼성전자 2분기 영업익 10.4조 '깜짝 실적'…15배

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삼성전자 주가 / 삼성전자 2분기 영업익 10.4조 '깜짝 실적'…15배 

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삼성전자가 올해 2분기 10조 원이 넘는 영업이익을 내며 '어닝 서프라이즈'(깜짝 실적)를 기록했습니다. 인공지능(AI) 시장 확대에 따른 메모리 반도체 수요 회복과 가격 상승 등으로 반도체 부문의 실적이 크게 개선되며 전체 실적 상승을 견인한 것으로 보입니다.

삼성전자는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 10조 4,000억 원으로 지난해 동기보다 1,452.24% 증가한 것으로 잠정 집계되었다고 5일 공시했습니다. 매출은 74조 원으로 지난해 동기 대비 23.31% 증가했습니다. 이는 시장 기대치를 크게 웃도는 수준입니다.

앞서 연합인포맥스가 최근 1개월 내 보고서를 낸 증권사 15곳의 컨센서스(실적 전망치)를 집계한 결과, 삼성전자의 2분기 영업이익은 전년 동기(6,685억 원)의 12배가 넘는 8조 2,680억 원, 매출은 전년 동기 대비 23.14% 증가한 73조 8,892억 원으로 각각 예측되었습니다.

삼성전자의 분기 영업이익이 10조 원을 넘은 것은 2022년 3분기(10조 8,520억 원) 이후 7개 분기 만입니다. 지난해 연간 영업이익(6조 5,700억 원)도 훌쩍 뛰어넘었습니다. D램과 낸드의 평균판매단가(ASP) 상승으로 메모리 반도체 실적이 시장 기대치보다 크게 개선된 것이 주효했습니다.

잠정 실적인 만큼 삼성전자는 이날 부문별 실적은 공개하지 않았습니다. 증권업계에서는 당초 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 디바이스설루션(DS) 부문이 4∼5조 원의 영업이익을 낸 것으로 추정했으나, 삼성전자가 시장 기대치를 웃도는 성적표를 내놓으며 DS 부문 실적 눈높이를 상향 조정하는 분위기입니다.

앞서 1분기에는 DS부문에서 1조 9,100억 원의 영업이익을 내며 2022년 4분기 이후 5분기 만에 흑자 전환에 성공했습니다.

◇ 반도체 5조 원 이상 이익

증권업계에서는 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 5조 원 이상의 영업이익을 낸 것으로 보고 있습니다. 앞서 1분기에는 DS 부문에서 1조 9,100억 원의 영업이익을 내며 2022년 4분기 이후 5분기 만에 흑자 전환에 성공했습니다.

D램과 낸드의 평균판매단가 상승으로 반도체 부문의 영업이익이 크게 증가하고, 가동률 상승 등으로 디스플레이 실적이 개선되며 전체 실적 상승을 견인한 것입니다.

염승환 LS증권 이사는 “반도체 가격이 예상보다 크게 상승한 가운데 쌓아놓은 재고의 가치(재고평가이익)도 오른 것이 깜짝 실적의 배경일 가능성이 큽니다”라며 “정확히는 알 수 없어도 재고평가이익이 1조 5,000억 원 정도 늘어났을 것으로 보이고, 파운드리 사업 적자도 예상보다 축소된 것 같습니다”라고 분석했습니다.

◇ 하반기에도 실적 개선 가속화

하반기에도 삼성전자의 실적 개선세는 가속화될 것으로 보입니다. 범용 D램 감산이 지속되면서 D램 공급 부족 현상은 2025년까지 매 분기 심화될 가능성이 크기 때문입니다. 여기에 엔비디아 AI 가속기에 탑재될 HBM(고대역폭 메모리) 퀄 통과도 앞두고 있습니다.

김동원 KB증권 연구원은 “HBM 생산능력 증설과 선단 공정 전환 등을 고려하면 실질적인 D램 생산능력은 2022년 4분기 캐파 대비 80% 수준에 그칠 것입니다”라며 “범용 D램 수익성 개선이 하반기 실적 개선을 주도할 전망입니다”라고 말했습니다.

◇ HBM 개발팀 신설해 AI 경쟁력 확보 

한편 삼성전자 DS 부문은 지난 4일 ‘HBM 개발팀’을 신설하는 내용을 담은 대대적인 조직 개편을 단행했습니다. 인공지능(AI) 시장 확대에 대응해 반도체 분야 초격차 경쟁력 확보에 나선 것입니다. 신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장이 맡는 것으로 알려졌습니다. 이번에 신설되는 HBM 개발팀은 HBM3와 HBM3 E뿐 아니라 차세대 HBM4 기술 개발에 집중할 것으로 보입니다.

삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 24Gb(기가비트) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB(기가바이트) HBM3E 12단을 구현하기도 했습니다. 현재 HBM3E 8단과 12단 제품은 엔비디아의 품질 테스트를 진행 중입니다.

이번 조직 개편에서는 어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소도 재편했습니다. 기존의 AVP 사업팀을 재편한 AVP 개발팀은 전영현 부문장 직속으로 배치됐습니다. 2.5D, 3D 등 신규 패키지 기술을 선제적으로 확보하기 위한 취지입니다.