삼성전자의 엔비디아 납품실패의 이유는 무엇일까?1 삼성전자 엔비디아 납품 실패, 엔비디아 납품 실패 이유는? 삼성전자 엔비디아 납품 실패, 엔비디아 납품 실패 이유는?"삼성전자 HBM칩, 엔비디아 테스트 통과 지연… 발열 등 문제" 삼성전자의 현재 고대역폭 메모리(HBM) 기술이 엔비디아의 기준에 부적합한 것으로 알려졌습니다. 삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 로이터통신이 전했습니다. 소식통들은 삼성전자 HBM의 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다고 전했습니다. 현재 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU)에 주력으로 쓰이는 4세대 제품 HBM3를 비롯해 5세대 제품 HBM3 E에 이러한 문제가 있었다는 것입니다. 삼성전자는 지난해부터 엔비디아의 HBM3와 HBM3E 테스트 통과를 위해 노력해왔으며, 지난달 HBM3 E 8단 및 12.. 2024. 5. 24. 이전 1 다음
